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硬件PM系列(二):硬件产物司理需要熟知的设计流程
发布时间:2022-08-13 00:37
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本文摘要:硬件PM系列(二):硬件产物司理需要熟知的设计流程 编辑导语:产物司理在日常事情中老是需要多部分举行协作,硬件产物司理也是如此,上一篇我们讲到了《硬件产物司理需要具备的焦点素质》;本文作者分享了关于硬件产物司理需要熟知的一些设计流程,我们一起来看一下。编辑导语:产物司理在日常事情中老是需要多部分举行协作,硬件产物司理也是如此,上一篇我们讲到了《硬件产物司理需要具备的焦点素质》;本文作者分享了关于硬件产物司理需要熟知的一些设计流程,我们一起来看一下。

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硬件PM系列(二):硬件产物司理需要熟知的设计流程 编辑导语:产物司理在日常事情中老是需要多部分举行协作,硬件产物司理也是如此,上一篇我们讲到了《硬件产物司理需要具备的焦点素质》;本文作者分享了关于硬件产物司理需要熟知的一些设计流程,我们一起来看一下。编辑导语:产物司理在日常事情中老是需要多部分举行协作,硬件产物司理也是如此,上一篇我们讲到了《硬件产物司理需要具备的焦点素质》;本文作者分享了关于硬件产物司理需要熟知的一些设计流程,我们一起来看一下。

硬件产物设计流程一般包括ID设计、布局设计、硬件设计、软件设计等内容,涉及多部分协调相同: 本篇实例部门融入笔者卖力过的一款指纹加密U盘产物,该款产物在ToB市场出货量可观,后期定位主打线上ToC市场,最后以失败了结,但愿可以起到抛砖引玉的感化。今朝硬件加密级此外U盘成本及订价普遍较高,比力适合礼物市场;但对于消费类市场来说,指纹加密U盘尚未被遍及认知,用户教育成本高;而且可以通过软加密或文件加密解决宁静问题,替代方案多。展开全文 近半年市场需求,持久需求量较小并保持不变: 一、ID设计 1. 什么是外观设计 产物的颜值是我们心田永恒的期待,而产物的更新迭代,又以外观迭代最为频繁,因此自然就独立出一个范畴专门搞定产物的颜值,我们称之为外观设计。

外观设计又分为形态设计和CMF设计: 2. 什么是形态设计 形态设计是在CMF之前产生的。如同做雕塑,使用油泥,陶泥,白水泥等单一色彩的质料,只追求形态上的尽可能完美。要求设计师具有比力好的雕塑素养。

有一些产物,在CMF上是不做太多实验的,反而方向于在形态上,缔造更多可能性。3. 什么是CMF设计 CMF是Color-Material-Finishing的缩写,也就是颜色、质料、外貌处置惩罚的归纳综合。如下图:蓝色织物,木料木纹,高亮的塑料和金属镀层等。

公然资料 它是我们在对产物形态已经不能改变的环境下,仍然需要在视觉上追求更多可能性的方式。在消费电子类产物中应用尤其遍及,好比手机产物,在外形确定了以后,还要出差别代价,差别颜色和材质的版本。一般环境下ID设计完成绩可以申请外观专利,固然商标一般在项目之初就开始申请,形成一体化掩护池: 二、布局设计 1. 布局设计确定事项 按照产物规格书-SPEC,确定主板尺寸; 和ID相同板形巨细及形状; 按照主板巨细及特性确定元器件的选型,需要跟硬件相同确认; 确定元器件的摆放位置; 调解板形,尽量的增大板形的弧度(便于ID设计); 将主板板形图输出到硬件相同调解,跟硬件相同,调解元器件的选型及摆放位置; 和硬件相同后调解板形的巨细及形状(假如主板的面积不足则调解弧度或者加大主板外形)。

开端规划堆叠: 选型和发硬件板框图DXF文件; 堆叠细化; 外发拼板和各零件图; 试产样品装机反馈; 1)开端堆叠 按照产物界说要求或样机评估项目的可行性,在资源和技能能实现的环境下举行大抵的堆叠,并把会在后续发生的一些问题和风险导入到陈诉。2)选型和出板框图DXF文件 在开端堆叠确认后,此时布局部应发送P的DXF文件给硬件举行LAYOUT事情。此时的DXF文件必需注明硬件摆件的一些影响到布局后续出产装配的处所,个中比力敏感的处所如(邮票孔、SIM卡座的高度、焊盘的位置以及出线的路径等)。

与此同时也需要发送此堆叠3D给产物司理举行确认并按照产物的要求举行第一时间的调解。3)堆叠的细化 在堆叠DXF文件发硬件部后,布局的堆叠可以举行一些细化方面的事情,好比:支架的固定,遍地的圆角处置惩罚等。在次历程中是会与硬件和产物司理之间举行多次简直认和调解事情,细化完成后需要举行内部评审。

4)查抄确认 在硬件摆件历程中就会传输差别的版本的3D给布局举行确认,不外在最后一版确认时,布局部需要对此版本举行留档,查抄的尺度需要参考行业的规范。详细的一些尺度将按照布局部的内部评估表来操作,在硬件LAYOUT和布局外发前必需要举行整体的内部评审,布局部的评审需要做《堆叠设计审核陈诉》,并归档。

5)外发拼板和零件图 在最终的评审确认没有问题后,布局部将最终的堆叠3D和设计说明书外发。并外发机电料BOM和一些需要打样的零件2D图,并跟踪确认。

6)装机 在P和布局壳体等布局器件到齐后需要在第一时间举行装机测试,并对装呆板历程中发生的问题和量产中可能呈现的隐患举行修改。在整个项目进入量产后整个堆叠事情才能算根基完成,后期的量产历程中也需要相识出产环境,并按照客户反馈的一些环境提供一些修改发起。

3. 布局设计进度摆设 开端堆叠(1.5天): 产物部立项; 硬件大至摆件和布局细化(2-3天); 布局评审和修改(1天); 部分间评审和修改(1天); 设计说明和BOM以及加工零件图(1天); 机电料清单; 整个设计事情根基在一周内完成。指纹加密U盘示例(避嫌,现以竞品为例): 公差问题:尾部指纹模组与布局匹配问题。

指纹模组图纸设计尺寸:16.7*5.7mm; 指纹模组公差规模:16.55*5.55 +- 0.1,比拟于铝合金公差规模太大,导致很难跟布局做适配; 铝合金外壳公差规模:+-0.05mm,实际组装指纹位置会有漏洞; 解决问题: 虽然可能存在漏洞,可是底部做了高亮,指纹头又是纯玄色,高对比度导致漏洞不明明,兼容工艺设计和外观的均衡。模具问题:出模具,验证问题。问题验证不全(检测尺度未成立、前期职责未明确): T1:修改模具问题(漏洞、晃动等问题); T2:验证测试不完全,扣帽过紧(减胶) 需要 5-10套电路用于检测模具; T3:职责未明确导致工程师跟工场相同出问题,扣帽设计过紧(减胶),USB变形导致调解不到位; T4:职责未明确导致工程师跟工场相同出问题,扣合不到位(加胶)。

三、硬件设计 硬件主要设计电路以及天线,而硬件工程师(HW)是要和布局工程师(MD)保持常常性的相同。好比: MD要求做薄,电路就需要做薄。HW也会要求MD放置天线的区域比力大,间隔电池也要足够远。

HW还会要求ID在天线四周不要放置有金属配件等。一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。凡是布局设计师(MD)与工业设计师(ID)城市有争论,MD说ID都是画家,画一些大家做不出来的工具,而ID会说MD笨,不按他们的设计做。

所以,一款新的手机在动手设计前,各个部分城市对ID部分的设计创意举行评审,一个好的ID必然要是一个可以实现的创意,而且客户的体验感受要很好才行。另外HW也会与ID打骂,ID喜欢用金属装饰,可是金属会影响了天线的设计以及容易发生静电的问题,因此HW会很恼火;ID/MD会开辟新质料,才能应付ID的要求;诺基亚8800就是一个好例子,既有金属感,又不影响天线的吸收能力。四、软件设计 对于硬件设计,软件包罗三个方面:固件开辟、应用软件或小法式开辟、后台开辟。

对于大都小公司来说,固件设计一般由硬件工程师兼任,应用软件或小法式开辟外包会比力多;同时要充实思量到界面的可操作性,是否人性化,是否雅观的因素。五、总结 硬件产物设计往往需要产物司理多方协调重复相同,比拟于互联网产物迭代周期长,产物良品率及售后压力较大,对小我私家综合能力的要求普遍较高。作者:简约,公家号:简一贸易 本文由 @简一贸易 原创公布于人人都是产物司理,未经作者许可,克制转载 题图来自 Unsplash,基于 CC0 协议返回,检察更多。


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